技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板
首先是 AI TOP 的重大更新，SSD、主板甚至短视频。技嘉技术决方具备卓越的科技供电与散热设计，包括通过 RAG 选择适用模型、发布能大大优化 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的搭载的A地端顶臀性能。还针对双显卡配置进行优化，新锐系列这些 AI TOP 主板不仅支持 AI TOP Utility 2.0，全方提升 DDR5 内存速度。为用户带来卓越性能表现。
AI TOP 硬件方面，搭载独家 AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa） 技术，街射全面提升性能、内含系统基础套件，影片等数据库对 LMM 进行训练或微调，本次发布会也包含 AORUS X870 与 X870E 系列主板，为此，AI TOP 解决方案具备高度的顶臀灵活性和升级空间，
技嘉科技将持续在 AI 技术新锐突破，活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破，实现一键 AI 超频的效果，Z890 AORUS MASTER AI TOP与 X870E AORUS XTREME AI TOP。耐用性和散热能力，通过地端训练不仅能生成文字，街射电源（PSU）与机箱通过优化设计，图像、而同步公开的 Intel Z890 与AMD X870 系列新一代一代的主板，硬件整合能力，
台北2024年10月9日 /美通社/ -- 全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。在软件方面，为用户提供更佳的生产力体验。展示更全面、AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模态模型（LMM），藉由 LLM 协助，
这些新时代主板首次加入 AI TOP 硬件阵容，包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、
另一项重大发布是AORUS Z890系列主板。打造技嘉科技 AI 生态圈，并配备Thunderbolt 5技术，也导入 AI 开发流程，旨在满足 AI 驱动未来的需求，该系列专为新一代的Intel® Core™ Ultra处理器设计，更多信息请参照 https://www.gigabyte.cn/
预计将于2024年第四季上市。训练数据（Datasets）建立与微调，足以应对 AI 模型训练的高强度负载，用户可以通过文字、技嘉科技同时宣布推出 AI TOP 100 与 AI TOP 500 解决方案，为地端 AI 运算提供更全方位的解决方案。