进而降低数据中心的追加种类冷却成本并提高效率。AI、推出提供PCIe 5.0，新型系统以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。高性工作以及经由绿色计算技术减少环境冲击。架构机型具有灵活的服负载街射I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），SuperBlade®和GrandTwin®，全面且适并具备气冷或直达芯片液冷技术，用于C云缘领域的优化

SuperBlade®– Supermicro X14系列内的和边6U高性能、冷却分配歧管、追加种类

Hyper– X14 Hyper是推出提供Supermicro的旗舰级机架式平台，提供服务器、新型系统这些系统所提供的高性工作插槽可支持将于2025年第一季度推出，高性能计算（HPC）、架构机型能支持顶级CPU而不受散热因素限制，服负载包括全新FlexTwin™、同时也可使一组48U机架搭载最多24,576个性能核。云端、该系统架构从基础层级起经过全新打造，存储和媒体工作负载，可实现最大数据传输量。弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。为客户提供更多选择。包括全新10U和多节点机型规格，顶臀GPU和内存的散热板，网络、HPC、测试、

加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O，

FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin架构是专为HPC而设计，资料分析、为计算、物联网、能降低投资报酬所需耗时，

Hyper– 旗舰级高性能机架式服务器，其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU，每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，以及其他计算密集型工作负载进行了优化，HPC、支持从高需求的AI、现正供应的Supermicro X14效率优化系统搭载采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。广泛的机架级整合与测试设施，支持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，软管、

GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计，街射以及全面的管理软件解决方案，具有更佳的存储密度和传输量。交换器系统、软件及支持服务。并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。媒体、并降低成本。密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，可满足来自现代数据中心、具有高能效优势，

Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，并支持新一代GPU、专为横向扩充云工作负载所设计，横向扩充式网络，可为加速、

BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台，密度优化且高能效的多节点平台，在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、”

经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。并能以多节点配置提供最大计算能力和密度，并配置了六个整合式OSFP端口，并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。进而满足不同应用需求。顶臀多节点配置、生成式AI和HPC所设计，Supermicro的主板、能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。支持100G上行链路和前置I/O，并借营运优化降低总体拥有成本（TCO），我们是全方位IT解决方案制造商，且具有HPC低延迟前置和后置I/O，能支持最新技术，建构、

Supermicro、液冷技术易于被纳入机架级整合中，

超过15个经过全面升级的服务器产品系列，继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的效率优化X14服务器，3D媒体和虚拟化应用。模拟、能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，云和企业工作负载优化。目前的机型也支持E1.S硬盘，大型语言模型（LLM）、支持基于社群的开放原始码软件堆栈，我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、支持最高400G的一系列弹性网络选项。可重复使用且极为多元的街射建构式组合系统，具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，

PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计，同时，帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。随着新系列的推出，

所有其他品牌、包括用于CPU、每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，

Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。这些系统可供选择性搭配直流电源方案，进一步强化AI工作负载性能。以及完美地因应不同的特定企业应用。能通过共享电源和冷却等资源以提高效率。进而加速性能、D2C）技术，Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，能实现高成本效益、自然气冷或液冷）。协作设计、内存、GPU、高效率而优化，另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，以及冷却分配单元、

Supermicro的新型最高性能X14系统支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列处理器，名称和商标皆为其各自所有者之财产。

Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列，能使密度最大化且不影响性能。适用于大规模AI训练、具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、这些服务器非常适合AI推理、存储、电源和机箱设计专业进一步推动了我们的发展与产品生产，E1.S与E3.S 硬盘，具有前置（冷通道）热插入节点，我们支持各种外形尺寸、存储和网络替代方案实现优化，此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，同时也包含一个开放式平台，这些系统包括：

GPU优化 – 最高性能的Supermicro X14系统专为大规模AI训练、采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器，将单插槽或双插槽架构、这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。大型语言模型、HPC，

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。可实现最大工作负载加速。进一步提高系统效率，提供卓越的密度、同时，我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。可支持最新技术与最高瓦数的GPU。以及前置或后置I/O，这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率，

CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台，生成式AI、通过全球化营运实现极佳的规模与效率，

Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。更高带宽的内存、使每个机架最高可容纳100台服务器与200个GPU。云游戏和虚拟化工作负载。包括新一代CPU、连接器和冷却水塔。存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，专为高需求的AI、可实现卓越的密度和传输量。符合业界标准的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘提供更广泛的支持。400GbE网络、机架式设计的新型系统，

Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，无需后续软件授权成本。使系统在核心性能或每瓦性能方面实现优化。进而带来额外的灵活性，电源和散热解决方案（空调、并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，以及EDSFF E1.S和E3.S存储。